次世代半導体とは TSMCやサムスンなど微細化競う
きょうのことば
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2024/6/5 2:00
▼次世代半導体 回路線幅が数ナノ（ナノは10億分の1）メートルと微細な半導体。半導体の回路は微細になると計算を担う素子の数が増え、性能が高まる。現在、量産されている最先端品は3ナノ品で、半導体各社は次の世代の2ナノ以下の量産技術の開発を進めている。2ナノ品は人工知能（AI）サーバーや自動運転に使われる見通しだ。
世界最大の受託生産会社である台湾積体電路製造（TSMC）と韓国サムスン電子、米インテルが3ナノ品を量産し、3社は25年までに2ナノ品の量産を目指す。日本企業は2000年代に微細化技術の開発競争から脱落していた。ラピダスが22年8月に設立され、米IBMの技術供与を受けて27年に2ナノ品の量産を目指している。
半導体の進化のペースはこれまで1年半から2年で半導体素子の数が2倍になり、「ムーアの法則」と呼ばれてきた。ただ、回路線幅が微細になるにつれて物理的な限界も指摘され始めた。機能の異なる複数の半導体チップを基板上で組み合わせる「チップレット」など微細化以外の技術開発も進む。材料や製造装置を手掛ける日本メーカーが要素技術を持つ。
